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            做好高端制造同路人,戴樂克推出無“屑”可擊的連接方案


            芯片的發展可以追溯到上世紀50年代,到今天成為大國高端制造競賽的終極勝負手,人類對于前沿技術的追求從未停止。在過去的幾年中,“芯片制裁”“技術封鎖”等事件對全球芯片供應鏈和科技合作造成了巨大沖擊,已經由商業事件上升到了國家安全層面。越來越多的企業開始認識到本土化供應鏈的重要性。

            值得關注的是,全球對華為的遏制打壓、技術封鎖并沒有阻止華為繼續突破的步伐,就在近期華為麒麟9000s芯片重新回歸,能否繼續遙遙領先,我們拭目以待。

            在芯片制造領域,制造工藝和裝備精密度遠超傳統制造,對納米級工藝的極致追求,更是將芯片制造的難度推向了難以想象的高度,即使是對車間潔凈度的要求甚至都會出乎你的想象。

            通常,芯片車間的潔凈度會按照國際標準ISO14644-1進行分類,不同的芯片制造車間可能會有不同的凈化等級要求,這就需要對車間內的雜質進行有效控制。


            常用芯片類型與ISO14644-1級別

            ■ Class 1級別:適用于最高級別的芯片制造,如微處理器、存儲器等。要求空氣中的微粒濃度不超過0.1個每立方米(0.1個/?)。

            ■ Class 10級別:適用于高級別的芯片制造,如模擬器件、光電器件等。要求空氣中的微粒濃度不超過10個/?。

            ■ Class 100級別:適用于一般的芯片制造,如數字器件、邏輯器件等。要求空氣中的微粒濃度不超過100個/?。

            ■ Class 1000級別:適用于較低級別的芯片制造,如傳感器、電容器等。要求空氣中的微粒濃度不超過1000個/?。

            ■ Class 10000級別:適用于一些較為簡單的芯片制造,如LED、LCD等。要求空氣中的微粒濃度不超過10000個/?。

            小小金屬碎屑嚴重阻礙高端制造。雜質的來源可能是來自人體攜帶,也可能是由于設備磨損或是工具沒有徹底清潔導致的金屬屑殘留。相同的是,它們殘留在芯片表面都會影響芯片生產良率,導致性能降低以及封裝失效。

            為響應行業客戶使用需求,戴樂克中國生產中心創新開發了這款高度可靠、靈活配置的半隱藏式不銹鋼鉸鏈。產品采用耐磨的塑料軸套,解決了設備因鉸鏈件金屬之間的磨損,避免了金屬屑落入設備內部導致的零件間導電或產生靜電而造成的損壞風險。

            作為業界成熟可靠的連接緊固方案,產品設計充分考慮了行業內普遍存在的并柜設計使用問題,安裝后可以無影響的開關柜門,最大開門角度可達180度,同時支持左右門通用。特別適用于儲能柜、電氣柜以、芯片行業以及需要控制車間潔凈度的設備使用。


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